2026年8月26-28日，AGIC 2026深圳通用人工智能产业博览会暨GERX全球具生智能机器人产业博览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为人工智能与机器人行业具备国际化影响力的盛会，本届大会以“人机协同・无界未来”为主题，聚焦AI核心能力、AI+场景应用、具身智能、仿生智能等前沿领域，致力于向世界输出中国人工智能的创新成果与解决方案，扩大中国AI产业的国际影响力。

作为电子元器件供应链领域的重要服务商，芯通科技有限公司将携核心产品与解决方案亮相本届展会，展位号为12B58。

芯通科技有限公司

展位号：12B58 

深圳国际会展中心（宝安）

2026年8月26-28日

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芯通科技有限公司，始创于2010年，是一家专业的电子元器件分销商，致力于为全球电子工厂提供供应链服务，业务主要涉及分销、短缺、库存处理等全方位业务。

公司经营的产品主要包括CPU 、CHIPSET、LANCHIP、GPU、WIFI、 HDD、SSD、MEMORY、IC等。 产品运用主要涉及笔记本、台式机、服务器、显卡以及工控机，网络安全设备、医疗器械、汽车电子、人工智能和物联网等相关领域。与国内外知名的OEM、ODM、OWN BARND、EMS 以及AGENT均有良好的贸易往来。

在具身智能、大模型等AI技术飞速落地的今天，高性能计算芯片、存储与连接器件的稳定供应成为产业化的关键命脉。芯通科技积累成熟的全球供货渠道，为 AI 硬件、智能设备产业链提供可靠的元器件供应保障。8月26-28日，深圳国际会展中心，欢迎广大采购商、行业伙伴莅临12B58展位参观交流，洽谈合作，携手把握通用人工智能产业发展红利。